低黏度高性能真空含浸封孔劑
Versol-HS-02T/HS-03T
產(chǎn)品介紹
　　　本公司開發(fā)的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設計的特殊化學品，以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑，特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑，以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經(jīng)過真空含浸加工處理后都能藉毛細管原理滲入工件內(nèi)部深層而達到密封的目的，提高氣密性防氣漏滲漏、強化機械切削加工性、增加機械抗壓強度、提高加工公差尺寸準確性、增進零件外觀質(zhì)感及耐久性。
　　　Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基，一方面在有機物形成化學鍵結(jié)，另一方面在無機物產(chǎn)生鍵結(jié)，因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學交聯(lián)而產(chǎn)生堅強的化學鍵結(jié)，是優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量*重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠所用的環(huán)氧樹脂或更差一等的樹脂封孔劑，此類樹脂是一種大分子量的高分子，對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹脂，無法滲透到工件的內(nèi)部，因此工件封孔后，往往再電鍍時不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業(yè)條件下很容易使電鍍膜剝離，在耐鹽霧條件測試下也往往達不到*的要求。
　　　Versol-02T/03T系屬奈米級微小顆粒(<50nm)，具有高滲透性，低黏度，即使微小的孔洞亦能滲入，烘干蒸發(fā)時自身會開始聚合(polymerization)，*后待液態(tài)蒸發(fā)后，形成陶瓷膜而將孔洞及孔洞內(nèi)部表面兼顧而完全的封住。
　　　應用范圍可使用于粉末冶金零組件、氣動手工具氣密組件、氣缸蓋、引擎零組件、燃油系統(tǒng)、冷凍壓縮機、動力操縱系統(tǒng)、齒條和齒輪殼蓋、輪機引擎零組件、開關(guān)閥、岐管、調(diào)節(jié)器、天然瓦斯控制器、油壓幫浦零組件、電機及電子裝備、軍事用設備、航天硬設備等等。
反應機制
滲透


Versol-02T/03T含浸滲入深層的縫隙中，Versol-和工件內(nèi)層02T/03T【鐵系、鋁系、銅系、合金系】分別存在之情形。

交聯(lián)和聚合


Versol-在烘干蒸發(fā)02T/03T時開始聚合（polymerization)及交聯(lián)反應(corss-link)陶瓷體逐漸形成

封孔

Versol-和工件基材02T/03T【鐵系、鋁系、銅系、合金系】發(fā)生堅強化學交聯(lián)，以及本身的聚合反應，同時形成的陶瓷體而達到封孔的效能。
真空含浸封孔處理及其特性包括:
將工件含浸于真空爐的樹脂中，以高滲透奈米級樹脂滲入于工件深孔細縫中，形成致密層膜以達到封孔效果。
使用本公司之樹脂Versol 系屬奈米級02T/03T微小粒子 < 50nm，醇水溶性環(huán)保樹脂，具備高滲透性。
適用于鐵系、鋁系、銅系、合金系等工件。
可加強工件電鍍層之密著性、光澤性。
提高工件電鍍層之耐磨度及硬度。
可改善一般電鍍層容易剝落龜裂之缺點。


特 性 本公司樹脂真空含浸 一般樹脂真空含浸
樹脂種類 醇水溶性硅烷樹脂 環(huán)氧樹脂
滲透性 佳，粒子 < 50 nm 差，塑料高分子
底材結(jié)合性 與金屬底材化合鏈結(jié) 表層披覆
耐高溫 600℃ 200℃
電鍍層耐磨度 優(yōu)，密致網(wǎng)狀架構(gòu)加強耐磨強度 差，容易磨耗
電鍍層密著度 優(yōu)，因為金屬底材化合鍵。 差，容易剝落
電鍍層硬度 特殊奈米化合物，提高硬度 無